熱流儀工作原理
1，試驗(yàn)機(jī)輸出氣流罩將被測(cè)試品罩住，形成一個(gè)較密閉空間的測(cè)試腔，試驗(yàn)機(jī)輸出的高溫或低溫氣流，使被測(cè)試品表面溫度發(fā)生劇烈變化，從而完成相應(yīng)的高低溫沖擊試驗(yàn)；
2，可針對(duì)眾多元器件中的某一單個(gè)IC或其它元件，將其隔離出來(lái)單獨(dú)進(jìn)行高低溫沖擊，而不影響周邊其它器件，與傳統(tǒng)冷熱沖擊試驗(yàn)箱相比，溫變變化沖擊速率更快；

熱流儀滿(mǎn)足試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

1．GB/T 2423.1-2008     試驗(yàn)A：低溫試驗(yàn)方法；

2．GB/T 2423.2-2008     試驗(yàn)B：高溫試驗(yàn)方法；

3．GB/T2423.22-2012     試驗(yàn)N: 溫度變化試驗(yàn)方法

4. GJB/150.3-2009       高溫試驗(yàn)

5. GJB/150.4-2009       低溫試驗(yàn)          

6. GJB/150.5-2009       溫度沖擊試驗(yàn)

熱流儀控制系統(tǒng)
15寸超大人機(jī)介面
支持USB、LAN，可實(shí)現(xiàn)電腦手機(jī)遠(yuǎn)程操控
二種檢測(cè)模式：AIR NODE 和DUT MODE
運(yùn)行模式
1）手操
   手動(dòng)切換。
   自動(dòng)循環(huán)。
2）程序
   手動(dòng)切換。
   自動(dòng)循環(huán)。